2022年10月11日，由合科泰研發設計的“封裝后不良品檢測裝置”榮獲國家實用新型專利，并頒發證書。合科泰榮獲國家實用新型專利體現了合科泰對研發的重視，是合科泰倡導技術創新和技術革新的有效實踐，彰顯了公司的強大研發實力和技術創新水平。本專利屬于半導體檢測技術領域，特別涉及封裝后不良品檢測裝置。

專利說明：

隨著半導體封裝技術的飛速發展，對封裝生產效率與設備利用率提出了更高要求，全自動化設備更受到市場選擇，在半導體封裝后道工序中是不可或缺的一環，所以提高設備生產效率是每個企業追求的目標，因此研發改良封壓不良檢測裝置，提升更好的生產效率，也響應了國家提升創新能力和研發水平，研究新器件的新理論、新結果，研究新設備的號召。

半導體在進行封裝的時候，由于機器故障，經常出現封壓外觀不良的現象，如蓋帶偏移，漏壓，蓋帶拉絲等，這些現象無法通過肉眼直接觀看，無法直接知道封裝不良，容易導致返工重編，增加返工效率，甚至會流入到客戶端，造成客訴，浪費大量工時，影響生產效率，品質也無法很好的控制，且不良品檢測裝置，拆卸起來不夠便捷，維護起來不夠方便。為了解決上述技術問題，本實用新型提供封裝后不良品檢測裝置，以解決半導體在進行封裝的時候，不良品檢測裝置，拆卸起來不夠便捷，維護起來不夠方便的問題。

合科泰在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了豐富的核心技術，擁有多項國家發明專利和實用新型專利等。未來，合科泰將繼續加大研發投入，持續提升公司的研發實力和制造水平，提高產品的質量與市場競爭力，為客戶提供更優秀的產品與服務。