隨著USB-C接口和PD快充在手機以及電腦上的普及，充電器產品性能也不斷提高，從單口發展到多口，氮化鎵技術的成熟等，65W快充產品的性能提高，體積卻在進一步縮小。效率提升的快充產品深得用戶喜愛，它還能支持多個設備同時充電，65W快充逐漸成為市場的香餑餑。根據某款國內知名品牌的65W快充實測結果顯示，采用65W快充給其一款旗艦機充電，半小時充到35%，一小時充三分之二，近兩小時可充滿。

據了解，市場上的65W快充產品可能的BOM表有電源控制芯片、升降壓轉換器、快充協議芯片、變壓器、光耦、二極管、三極管、MOS管、整流橋、電阻、電感、電容、LED燈、保險絲、散熱片、變壓器等。

65W快充內部驅動板功能圖

目前，市面上的很多主流65W快充產品兼容最新的PD3.0/QC3.0快充，支持100-240V寬幅電壓，過流、過載、過壓、溫度保護，這對分立器件產品的要求也是非常高的。如65W快充產品對這個開關管的低檔要求是：30V/ 30A/10mΩ/ ，合科泰可用于VBUS開關N-MOS管封裝是PDFN5X6和PDFN3333。65W快充產品對這個開關管的低檔要求是：P-MOS/ -30V/-30A / 15mΩ/ ，合科泰現有產品采用PDFN333封裝的VBUS開關P-MOS管。

65W快充產品具備非常好的性能，它對整流橋、次級同步整流MOS以及開關MOS等產品的要求如下所示：

一、整流橋堆在65W快充產品應用中的要求：

1、耐壓：600V~1000V之間，主流是1000V

2、電流：>3A，主流是6A，

3、壓降：<1 V，越小越好

4、封裝體積：主流是MBS/MBF

5、熱功耗：與導阻有關，與封裝有關

6、結電容Cj：<12pF，越小越好，

二、次級同步整流MOS在65W快充產品應用中的要求：

1、N-MOS

2、耐壓：60V~150V之間，主流是100V

3、電流：>40A，越大越好

4、導阻：<15mΩ，越小越好，主流在4~8mΩ之間

5、熱功耗：與導阻有關，與封裝有關

6、開關速度快：越快越好，滿足工作頻率150KHz以上

7、封裝體積：主流是PDFN3333/SOP8/PDFN5X6

三、開關MOS在65W快充產品應用中的要求：

1、N-MOS

2、耐壓：600V~700V之間，主流是650V

3、電流：>10A，越大越好

4、導阻：<500mΩ，越小越好

5、熱功耗：與導阻有關，與封裝有關

6、開關速度快，越快越好，滿足工作頻率150KHz以上

7、封裝體積：主流是TO-252，QFN6*8mm

65W快充驅動板各功能模塊所用到的分立器件

整流電路：整流橋或4*整流二極管

PFC升壓電路：開關二級管、整流管、開關管N-MOS

初級高頻轉換電路：整流管、開關二級管、穩壓管、開關管N-MOS

次級同步整流電路：整流管N-MOS、肖特基二極管、LT431

協議輸出電路：VBUS開關管MOS

合科泰熱銷型號

合科泰可選型號